搜索筛选:
搜索耗时2.2044秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 4 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者:张志庆,吴兵硕,
来源:华东科技:学术版 年份:2016
在陶瓷封装行业中,生产效率已经成为制约行业发展的瓶颈.为提高生产效率,针对自动化程度较低的钎焊工艺提出了自动化方案.分别从硬件、控制、软件三个方面介绍了自动化系统,...
[期刊论文] 作者:吴兵硕,郑宏宇,,
来源:机械制造 年份:2016
从结构构成、系统设计和控制系统三个方面介绍了一种应用于集成电路封装的自动化装架系统.分析了该系统的精度设计和公差配合,讨论了研制该系统时关键部位的精度设计方法,在实际......
[期刊论文] 作者:张志庆, 吴兵硕, 刘旭,
来源:电子质量 年份:2020
钎焊工艺是将陶瓷外壳需要的零件进行组装,然后通过气氛炉将零件与陶瓷体焊接为一个整体的一种工艺,在陶瓷封装外壳生产中,钎焊前零件装配是关键工艺。封装用外壳元件自身具有结构复杂和精度要求高的特点,因此现阶段国内的装配工艺生产还采取大量人工来进行作业,如何......
[期刊论文] 作者:汪威, 李浩然, 张开颜, 李阳, 吴兵硕,,
来源:半导体技术 年份:2019
提出一种基于机器视觉的陶瓷方形扁平封装外观缺陷检测方法。对于封装外形尺寸较大而缺陷较细微的情形,将待检片分为多个区域与标准样片进行比对检测。首先通过Foerstner特征...
相关搜索: