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[会议论文] 作者：吴懿平;,
来源：2009中国高端SMT学术会议 年份：2009
中国的电子工业高级人才奇缺，迫切需要高等院校培养出以材料为背景、既懂电子、又懂制造的本科以上的高级人才。目前哈尔滨工业大学、北京理工大学、西安电子科技大学和华中科......
[期刊论文] 作者：陈力,吴懿平,
来源：中草药 年份：2002
介绍了微米中药的概念 ,分析了微米中药与纳米中药相比在必要性和可行性方面的优势 ,阐述了微米中药的特点和对于中药现代化的重要意义 ,并论述了当前制备微米中药的两种主要...
[期刊论文] 作者：吴懿平, 陈力,,
来源：食品工业科技 年份：2003
采用自行设计制备的专利产品振动超微粉碎机组,对茶花粉进行了超微粉碎破壁实验;采用扫描电镜、离心沉降粒度仪等对粉体特征进行了观测和表征,并分析了花粉振动超微粉碎的破...
[期刊论文] 作者：陈欣,吴懿平,,
来源：电子工艺技术 年份：2014
金刚石是自然界导热率最高的材料，具备极佳的耐热和导热性能。基于金刚石导热的散热结构，大大提高了超高功率LED的散热能力。介绍了三种金刚石散热结构：氮化镓与金刚石直接结合......
[期刊论文] 作者：吴懿平,崔昆,
来源：电子工艺技术 年份：2000
为了研究焊膏厚度对氮气保护再流焊ＣＢＧＡ组装板可靠性的影响。设计采用０．１０ｍｍ，０．１５ｍｍ，０．２０ｍｍ三种厚度的焊膏和压缩空气与氮气保护再流焊来准备ＣＢＧＡ组装可靠性试样。......
[期刊论文] 作者：陈明辉,吴懿平,,
来源：电子工业专用设备 年份：2006
介绍了电子制造、半导体制造、电子封装等的基本概念。广义的电子制造是指电子产品从市场分析、经营决策、工程设计、加工装配、质量控制、销售运输直至售后服务等活动的全过...
[期刊论文] 作者：程鹏,吴懿平,
来源：物流技术 年份：2003
1 东风公司厂际物流运输现状分析1.1运输缺乏统一管理,处于失控状态运输行业缺乏统一管理,车辆重复购置,物流基础建设低水平的重复.各专业厂、子公司所属车队相继成立运输公...
[期刊论文] 作者：吴懿平,谯锴,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2002
本文介绍了一种用于回流焊曲线优化的参数“加热因子”。加热因子的大小反映了焊点中IMC的厚度，极大的影响着焊点的可靠性，通过对加热因子的调整可以实现回流焊曲线优化，提高焊......
[会议论文] 作者：刘骏,吴懿平,
来源：2008中国高端SMT学术会议 年份：2008
本文介绍了AXI的原理与应用技术。具体介绍了日联公司的AXI设备及其特点。应用表明:Unicomp AX系列X射线透视检测设备采用独立的运动控制系统配合中文界面的图像软件,保证了机器的平稳运行,经过测试和客户的反馈,充分说明AX系列透视检测设备不仅可以用于PCBA,还......
[期刊论文] 作者：吴丰顺, 陈力, 吴懿平,,
来源：中国中药杂志 年份：2005
目的研究中药材低温超微粉碎的粉碎机理。方法采用低温超微振动粉碎机组,对中药甘草进行常温和低温下的超微粉碎;采用激光粒度仪、扫描电镜等对粉体特征进行表征。结果与常温...
[期刊论文] 作者：吴懿平,张乐福,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2000
本文对采用板上芯片技术（ＣＯＢ）组装的某电子产品因时间延长而出现的产品质量问题进行了分析。采用故障树的方法，全面找出了可能引起此类问题的工艺原因和物料原因。通过工艺跟踪和质......
[期刊论文] 作者：吴懿平,张乐福,
来源：电子工艺技术 年份：1999
研究了焊盘尺寸对氮气再流焊ＰＢＧＡ组装板可靠性的影响。氮气保护再流保护炉内的氧含量可低至５×１０＾－５，对ＰＢＧＡ组装板的焊点进行了拉伸试验，弯曲疲劳试验以及热冲击疲劳试验。......
[会议论文] 作者：吴懿平, 王锦峰,,
来源： 年份：2004
本文介绍了AOl的原理与应用技术。具体介绍了东莞神州神觉科技有限公司的统计建模策略与自学习功能。应用表明:基于统计建模与自学习的AOI技术需求的硬件资源低,具有快速、灵...
[期刊论文] 作者：高金刚,吴懿平,丁汉,,
来源：电子工业专用设备 年份：2006
回流焊形成的焊点质量与回流焊过程密切相关。基于加热因子Qη对回流焊接过程进行优化控制。根据焊点疲劳寿命随加热因子分布的特点，提出了对冷点加热因子取最优范围下限值控...
[期刊论文] 作者：陈力,吴懿平,张乐福,
来源：中药材 年份：2002
介绍了超微粉碎的基本概念及粉碎机理,概述了各种常用超微粉碎设备的特点,阐述了中药超微粉碎的应用优势,重点分析了各种超微粉碎设备在中药加工中的研究现状及其优缺点,并指...
[期刊论文] 作者：徐聪,吴懿平,陈明辉,
来源：电子工艺技术 年份：2001
激光再流焊与传统再流焊技术相比加热集中、快速,但生产成本较高,生产效率受到一定影响.激光植球的优势在于它的柔性,它适宜于中小批量BGA的生产与个别焊球的修复,不过目前还...
[会议论文] 作者：安兵, 柴駪, 吴懿平,,
来源： 年份：2004
以倒装芯片为对象,设计研发了高精度的微焊点蠕变实验装置。研究了电流耦合下的力-热场中无铅互连焊点的蠕变规律与组织结构的演变。研究表明在加入大电流,达到电迁移门槛值...
[期刊论文] 作者：谯锴,吴懿平,吴丰顺,
来源：电子元件与材料 年份：2004
介绍了一种适用于MEMS压力传感器的低成本、柔性化凸点下金属层(Under Bump Metal, UBM)和凸点(Bump)的制备工艺.其中凸点下金属层分为Ni-P/Cu两层,使用化学镀的方法沉积在Al...
[期刊论文] 作者：方东,王捷,吴懿平,,
来源：信息与电脑(理论版) 年份：2016
针对传统LED照明控制系统的诸多不足，将ZigBee无线通信技术与日益成熟的云平台技术相结合，设计出了一种新型的LED照明控制系统，并通过实验验证了该系统的可行性和可靠性。在相同......
[期刊论文] 作者：邬博义,吴懿平,等,
来源：印制电路与贴装 年份：2002
随着电子封装向高性能，高密度，微型化的发展，焊膏材料和技术显得极为重要，本文讨论了表面安装技术（SMT）焊膏的焊粉质量，焊剂载体要求以及焊膏的基本性能测试。...
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