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[期刊论文] 作者：吴申立,
来源：电子元件与材料 年份：2001
讨论了低温共烧陶瓷基板薄膜金属化技术中,有效阻碍层的选择对基板共晶焊的剪切强度、互连阻抗、可焊性的影响.试验结果表明,Ti / Ni是一种高可靠性的阻碍层,且Ti / Ni / Au...
[期刊论文] 作者：吴申立,
来源：电子工艺技术 年份：2001
讨论了LTCC基板薄膜金属化技术中，有效阻碍层的选择对基板共晶焊的影响，实验结果表明，Ti/Ni是一种高可靠性的阻碍层，而且Ti/Ni/Au也是一种较理想的LTCC基板薄膜金属化结构。...
[期刊论文] 作者：吴申立,
来源：电子元件与材料 年份：2001
就低温共烧陶瓷(LTCC)基板实用化过程中遇到的问题,研究了LTCC基板的薄膜金属化技术;经复合膜系Ti/Ni/Au薄膜金属化的LTCC基板可满足各项技术指标要求,通过考核证明了用此方...
[期刊论文] 作者：吴申立,
来源：电子元件与材料 年份：2000
研制了一种高精度、低温度系数单列直插式电阻网络，通过优选电阻材料，改进工艺条件，激光调阻方法、包封工艺等解决了研制中出现的问题，我相对精度达到０．０３％，绝对精度达到±０．０２％、｜ａ｜≤７．６１......
[期刊论文] 作者：吴申立,王正义,
来源：电子元件与材料 年份：2014
简述了自动光学检测(AOI)技术在低温共烧陶瓷(LTCC)基板研制中的应用原理,研究了影响检测性能的关键技术,实现了在LTCC生产线上通孔、印刷、检测等工艺参数的优化,为批量生产...
[期刊论文] 作者：杨靖鑫,吴申立,丁小聪,董兆文,麻茂生,
来源：电子与封装 年份：2020
主要针对LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)滤波器电气连通率较低的问题进行了相关研究。通过比较,发现自制的LTCC滤波器端口导带露出端偏薄,从而导致在端口印上导带之...
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