薄膜金属化LTCC基板的薄膜阻碍层对共晶焊的影响

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讨论了LTCC基板薄膜金属化技术中,有效阻碍层的选择对基板共晶焊的影响,实验结果表明,Ti/Ni是一种高可靠性的阻碍层,而且Ti/Ni/Au也是一种较理想的LTCC基板薄膜金属化结构。
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