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[期刊论文] 作者：周光月,,
来源：贵金属 年份：1986
1984年我们研究成功光亮Pd-Ni合金电镀的新工艺。用此工艺获得的镀层抗腐蚀(抗盐雾、抗硫化),接触电阻与硬金镀层相近,硬度高、耐磨、可焊性好。对电接触件而言是较好的代金...
[会议论文] 作者：周光月,
来源：首届全国贵金属学术研讨会 年份：1997
该文对贵金属电镀在电接触器件中的应用作了较全面的介绍，并对贵金属镀层的性能进行了比较。围绕经济效益和性能要求，对贵金属电镀的发展作了简要介绍。...
[期刊论文] 作者：周光月,
来源：商业2.0-市场与监管 年份：2021
摘要：近年来，上市公司审计失败的案例层出不穷，很多事务所遭到了诉讼，最终受到了相应处罚。究其原因，还是在于会计师事务所没能发现上市公司舞弊情形或是帮助被审计公司掩盖舞弊事实，使得审计结果与社会公众预期产生了差异，即审计期望差。本文结合审计期望差的构成，对审......
[期刊论文] 作者：刘建,周光月,
来源：贵金属 年份：1999
简明叙述燃料电池发电的基本原理、燃料电池的分类及应用（以ＰＥＭＦＣ为例）。还介绍了国内燃料电池研究工作的进展与开发现状。...
[期刊论文] 作者：周伟,周光月,
来源：贵金属 年份：2000
前一部分介绍了国内燃料电池的研究发展 ,本文按电解质类型分别讨论了国外燃料电池的研究、开发和应用 ,突出介绍了这几种燃料电池在其研究和应用较为成功的国家、单位和机构...
[期刊论文] 作者：周光月, 陈志全,,
来源：贵金属 年份：1991
Pd—Ni合金电镀液系氨—氯化物体系。镀液中由于使用了光亮剂和润湿剂,合金镀层白亮、镀层结晶细、孔隙少,耐磨损,抗腐蚀,有较低的接触电阻。镀液最佳pH=7.5～9,Ni浓度是7～11g/L...
[期刊论文] 作者：陈志金, 周光月,,
来源：机电元件 年份：1987
自从钛上镀铂问世以来,镀铂钛阳极作为不溶性阳极广泛应用于阴极保护和电化学生产中。近年来,铂钛阳极又以其费用低、使用时不改变原镀槽性质和保管安全等优点逐渐取代了...
[期刊论文] 作者：周光月, 陈志全,,
来源：贵金属 年份：1996
介绍了铑镀液的制备、电镀技术、镀层性能及其应用。...
[期刊论文] 作者：陈志全, 周光月,,
来源：机电元件 年份：1990
一 、前言 铂和金板是广泛应用于贵金属(金、铂、钯)电镀中的传统阳极。虽然它们的使用性能是其它金属所无法比拟的,但铂、金阳极成本相当高,需专人保管,使得它们在使用...
[期刊论文] 作者：陈志全,周光月,
来源：贵金属 年份：1992
介绍和比较17种水溶液镀铂槽液和电镀工艺,认为酸性P盐槽和硫酸二亚硝基亚铂酸槽的性能优于其它镀铂槽。...
[期刊论文] 作者：陈志全,周光月,
来源：贵金属 年份：1998
在柠檬酸盐镀金体系中，加入少量硬化元素Ｉｎ，形成Ａｕ－Ｉｎ合金镀层，从而改变了镀层的色泽和增加光亮度，电流密度比纯金电镀提高２－４倍，缩短了电镀时间。当Ｉｎ浓度为０．５－４ｇ／Ｌ，Ａｕ浓度为１０ｇ／Ｌ时，在３０－４０℃电流密度０．２－１Ａ／ｄｍ＾２等参数下电镀......
[期刊论文] 作者：郭珊云,周光月,
来源：贵金属 年份：2000
化学气相沉积（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ，ＣＶＤ）技术可用在高熔点金属如Ｍｏ、Ｒｅ、Ｗ等表面制备结合力好的铂族金属涂层。用ＣＶＤ法可得到具有微细晶粒的致密金属（无针孔）涂层，可制成大形状和形状复杂的制品，也可用于合金涂......
[期刊论文] 作者：周光月,陈志全,
来源：贵金属 年份：1998
研究了无氰亚硫酸盐溶液镀Ａｕ－Ｃｕ－Ｃｄ合金技术。引入合适的络合剂，改进镀液的稳定性。镀层组分Ａｕ７５％±５％，Ｃｕ２２％±４％，Ｃｄ３％±１％，硬度（Ｈｖ）３６０～３８７ｋｇ／ｍｍ２，镀层耐磨耐腐蚀，电阻率１８３６～１８４４μΩ·ｃｍ，当正压力为２５ｇ时，接触电阻２～４ｍΩ。可用......
[期刊论文] 作者：郭珊云,周光月,
来源：贵金属 年份：1999
介绍几种金基合金电镀的发展历程，比较几种镀液的性能特点并讨论几种金合金电镀的现况及未来的发展趋势。...
[会议论文] 作者：周光月,陈志全,
来源：1987年中国电子学会电子元件学会第六届学术年会 年份：1987
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[会议论文] 作者：陈志全;周光月;,
来源：中国机械工程学会第五届全国电镀与精饰学术年会 年份：1997
在常规微酸性柠檬酸盐镀金体系中，加入少量铟作为合金元素，可镀取金铟合金镀层。该工艺不仅改善了纯金镀层的色泽，而且增加了镀层的光亮度。电镀所用的电流密度比相同体系的纯金......
[会议论文] 作者：周光月,陈志全,
来源：中国机械工程学会第五届全国电镀与精饰学术年会 年份：1997
研究了无氰亚硫酸盐溶液电镀金铜镉合金技术。由于引入了合适的络合剂，改进了镀液的稳定性。镀层的主要性能为：组分Ａｕ７５±５℅，Ｃｕ２２±４℅，Ｃｄ３±１℅；硬度（ＨＶ）３６０～３８７Ｋｇ／ｍｍ＜’２＞；镀层耐磨耐腐蚀；电阻率１．８３６～１．８４４μΩ·ｃｍ；当正压力为２５克......
[会议论文] 作者：郭珊云,周光月,
来源：中国电子学会电镀专业委员会第七届电镀年会 年份：1998
该文从回顾历史入手，着重介绍了几种金基合金镀层的发展过程，比较了几种金合金镀液在各个阶段发展的性能特点，并介绍了几种金合金发展至今的状况，最后展望了未来电镀的发展趋势。......
[会议论文] 作者：周光月,陈志全,
来源：1988年中国电子学会电子元件学会机电元件专业组第五届年会 年份：1988
...
[期刊论文] 作者：陈志全,周光月,郑恩华,郭珊云,
来源：贵金属 年份：2001
报道了滑环摩擦副电镀Pd -Ni/Rh/Au和电镀Pd -Ni/Au的汇流环试验情况 :电图象法测孔隙率 ;在 5± 1 %NaCl溶液、 35± 2℃下连续喷雾 48h进行盐雾试验 ;在SO2 7×1 0 - 4 % (...
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