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[学位论文] 作者：唐彬浛,
来源： 年份：2016
随着集成电路特征尺寸不断减小,电阻电容(RC)延迟成为制约集成电路发展的主要瓶颈。为了降低RC延迟,提高器件的反应速度,铜由于其优良的导电性和抗电迁移能力取代铝,成为第二代互连材料。然而,超薄阻挡层良好台阶覆盖率却是集成电路工艺的巨大挑战;此外,扩散阻......
[期刊论文] 作者：柳明辉,唐彬浛,何渊,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2021
针对功放单元可靠性缺乏定性、定量分析方法,以及其故障现象难以定位的问题,开展了基于模糊故障树分析的功放单元可靠性研究。首先,通过分析功放单元的原理和组成,划分出可靠...
[期刊论文] 作者：李富银,王颖,唐彬浛,,
来源：半导体技术 年份：2017
采用直流磁控溅射法分别将Cu(Ti)和Cu(Cr)合金层沉积在SiO_2/Si衬底上,随后将制得的样品在真空(2×10~(-3)Pa)中退火1 h,退火温度为300~700℃。对Cu(Ti)及Cu(Cr)自形成阻挡层...
[期刊论文] 作者：唐彬浛,李仪,柳明辉,黄涛,
来源：科技风 年份：2020
本文设计了一套用于多通道采集模块的通用可配置自动测试系统,详细介绍了系统基于GPIB接口的硬件环境搭建以及软件控制流程。该系统可支持不同种类的多通道采集模块实现多套...
[期刊论文] 作者：方杰,赵雪峰,崔西会,唐彬浛,
来源：电子工艺技术 年份：2018
详细介绍一种微系统产品全生产流程工位作业专家指导系统的实现方法及现场应用。工位作业专家指导系统主要由集成作业指导平台和三维标准作业指导书（SOP）两部分组成。该系统是......
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