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[期刊论文] 作者：喻如英,
来源：表面技术 年份：1991
介绍用自动电位滴定法分析光亮酸性镀铜溶液中的硫酸铜、硫酸、氯离子等的方法,其中体现了电位滴定在氯化还原法、中和法及沉淀法中的应用。...
[期刊论文] 作者：喻如英,
来源：电子信息（深圳） 年份：1998
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[期刊论文] 作者：喻如英,
来源：印制电路信息 年份：1997
由于金镀层具有导电率高抗蚀性强等特点,在电子部件生产中被广泛使用。为降低费用,要求镀层尽可能的薄,达到0.05～0.75μm的程度。但镀层薄,孔隙率增加,耐蚀性能降低。为解决这...
[期刊论文] 作者：喻如英,
来源：印制电路信息 年份：1996
随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有...
[期刊论文] 作者：喻如英,
来源：印制电路信息 年份：1994
1 前言 自六十年代中期,化学镀铜用于印制板金属化孔至今已有三十年的历史。在此期间,为提高化学镀铜溶液的稳定性,为简化工艺进行厚的化学镀铜,为用于全加成工艺改善化学镀...
[期刊论文] 作者：喻如英,
来源：印制电路信息 年份：1994
为适应电子产品小型化、轻量化及多功能化的要求,印制电路板向高密度、微细化方向发展。随着大规模集成电路的高集成化。印制电路板线宽及间距越来越小,金属化孔越来越小,特...
[期刊论文] 作者：喻如英,
来源：印制电路信息 年份：1995
近年来随着电子工业的发展、电子部件小型化、印制板薄型化和组装密度的提高,过去提供锡铅涂层的方法(热风整平、电镀锡铅)由于厚度不均匀及对某些孤立电路不适用等问题已不...
[期刊论文] 作者：喻如英,王素琴,
来源：表面技术 年份：1992
在印制电路板插头上用镀镍层作为贵金属的衬底镀层,美国军标STD——275对该镀层的要求是最小厚度为5毫微米的低应力镍,本文对低应力镍溶液进行研究,并且得到良好的结果。...
[会议论文] 作者：喻如英,章云凤,
来源：中国电子学会生产技术学会1987年第三届学术年会 年份：1987
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[期刊论文] 作者：喻如英,章云凤,,
来源：电子计算机动态 年份：1981
干膜抗蚀剂是六十年代末期发展起来的新型高分子感光材料。它弥补丁网印法和液体感光胶成像制造印制板的不足,开拓了制造印制板的新途径。目前,国外已普遍采用,国内也在逐步...
[会议论文] 作者：喻如英,陈耀昶,
来源：第五届全国印刷电路学术年会 年份：1996
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[期刊论文] 作者：阿部真二,喻如英,
来源：印制电路信息 年份：1997
研究了使用亚硫酸金络合物进行无氰化学镀金的金线(丝)连接性。一般都使用减成法或加成法来制造印制线路板,制成电路之后,为了保证印制线路和其它电子功能部件之间焊接的可靠...
[期刊论文] 作者：喻如英, 王素琴, 唐济才,,
来源：表面技术 年份：1992
在印制电路板插头上用镀镍层作为贵金属的衬底镀层,美国军标STD——275对该镀层的要求是最小厚度为5毫微米的低应力镍,本文对低应力镍溶液进行研究,并且得到良好的结果。...
[会议论文] 作者：王素琴,唐济才,喻如英,
来源：全国印制电路第四届年会 年份：1992
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[会议论文] 作者：王克本,方简秉,喻如英,
来源：全国印制电路第四届年会 年份：1992
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[会议论文] 作者：王素琴,唐剂才,喻如英,
来源：全国印刷电路第四届学术年会 年份：1992
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[会议论文] 作者：王克本,方简秉,喻如英,
来源：全国印刷电路第四届学术年会 年份：1992
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