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[会议论文] 作者：夏亚武,
来源：2004秋季国际PCB技术信息论坛 年份：2004
长久以来，黑氧化处理制造过程被广泛应用于多层板压合前的内层处理，但是黑氧化本身存在生产过程上和化学上的困扰．本文将就棕化与黑化相关制程参数进行比较，并探讨棕化逐步取代黑化的未来趋势．......
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