搜索筛选:
搜索耗时1.1801秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 57 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：孔学东,
来源：电子质量 年份：2001
剖析了信息科学技术的现状及其对社会、经济和科技的重要影响,指出政府的扶持、技术的推动,需求和投资的拉动是IT产业发展的三大动力....
[期刊论文] 作者：孔学东,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：1996
1 可靠性物理及其应用技术研究是提高元器件可靠性的关键电子元器件是电子装备的重要基础.随着现代电子仪器设备的电子化程度越来越高,系统越来越复杂,电子元器件的可靠...
[期刊论文] 作者：孔学东,,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2005
在举国欢庆“神舟六号”载人飞船成功完成翱翔太空的壮举之际，我们满怀喜悦和豪情迎来了信息产业部电子第五研究所建所50周年。...
[期刊论文] 作者：孔学东,
来源：电子质量 年份：2001
...
[期刊论文] 作者：孔学东,
来源：中国集成电路 年份：2005
...
[会议论文] 作者：孔学东,
来源：中国电子学会第十四届青年学术年会 年份：2008
电子微组装技术(MPT)被称为第五代组装技术,是基于微电子技术特别是集成电路技术和计算机辅助系统发展起来的先进组装技术。微组装技术主要以电路结构微细加工、厚薄膜制造和多层布线技术等微电子技术为基础,综合运用计算机辅助系统的设计技术、高密度多层基板......
[期刊论文] 作者：孔学东,邓国华,
来源：环境技术 年份：1999
概述了国内外军用民用环境试验标准的差异，以及它们相互借鉴和渗透的发展趋势，并结合美国军用标准体系改革的思路，提出了国军标ＧＪＢ１５０修订的几点建议。...
[会议论文] 作者：孔学东,夏泓,
来源：中国电子学会电子产品可靠性与质量管理学会第四届学术年会 年份：1987
...
[会议论文] 作者：罗宏伟,孔学东,
来源：中国电子学会可靠性分会第九届学术年会 年份：1998
该文首先简要介绍了TDDB和热载流子的理论模型，然后提出了一个在MOS器件中综合评价TDDB和热载流子效应的新方法，推导了该方法应用的数学模型，为综合评估VLSI电路各种可靠性的影...
[期刊论文] 作者：孔学东,干荣富,,
来源：中国医药工业杂志 年份：2011
通过对中国医药产业现状与地位的分析,理清中国医药产业正面临着的机遇与挑战;通过对2010年度医药工业、医药商业以及样本医院用药的统计分析,增强对医药行业将迎来黄金十年...
[期刊论文] 作者：孔学东,恩云飞,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2001
论述了大规模/超大规模集成电路可靠性技术的应用与发展,重点强调在大规模/超大规模集成电路中可靠性技术的地位和作用,对"十五”超大规模集成电路可靠性的发展提出了思路....
[期刊论文] 作者：张奕轩,孔学东,,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2006
介绍了红外热像仪（1nfraScopeⅡ）进行红外测温的原理和应用的现实意义．并对在实际应用时存在的测温准确性不够和空间分辨率不高的问题进行了探讨。对于影响测温准确性的几个重要......
[期刊论文] 作者：恩云飞,孔学东,,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2005
就超深亚微米集成电路中高k栅介质、金属栅、Cu/低k互连等相关可靠性热点问题展开讨论，针对超深亚微米集成电路可靠性问题，提出可靠性设计、生产过程的质量控制、可靠性评价与......
[期刊论文] 作者：恩云飞,孔学东,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：1998
本文对ＣＭＯＳ集成电路工艺评价及可靠性评估电路规范设计技术进行了详细的论述，包括评估电路图形库的建立、版图布局的规范设计、测试试验方法规范化等，使工艺评价ＰＣＭ和可靠性评估ＲＥＭ测试结......
[期刊论文] 作者：叶玉青,孔学东,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：1997
本文从信息技术发展特点和趋势入手，探讨了可靠性在信息技术发展过程中的作用以及可靠性技术的内涵随信息时代的到来而产生的变化。通过分析可靠性工程技术面临的挑战和发展机......
[期刊论文] 作者：肖金生,孔学东,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：1995
引言 针对集成电路成品的传统试验方法只能评价某一具体型号集成电路的可靠性,对其它型号集成电路可靠性的评价,即使工艺相同,也必须重复类似的试验,随着VLSI的迅速发展...
[期刊论文] 作者：薛仁经,孔学东,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：1993
...
[期刊论文] 作者：张奕轩,孔学东,,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2007
概述了功率晶体管结温测量的意义及常用的双极晶体管模型。常用的结温测量方法有两种：红外扫描法和热敏参数法。由于热敏参数法只能得到器件的平均结温,不能用于准确地评价电......
[期刊论文] 作者：杨谟华,孔学东,
来源：半导体学报 年份：2000
基于ＭＯＳＦＥＴ热载流子可靠性物理，并结合电应力条件下热载流子退化特征量ΔＩｄｓ／Ｉｄｓｏ、Ｉｓｕｂ等实测数据的拟合处理，发现了可表征退化物理意义的衬底电流与退化／寿命参数提取模型；进而由自动测试ＡＴＥ与ＣＡＤ技术相......
[期刊论文] 作者：孔学东,李丹,刘杰,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2003
阐述了软件测试实验室认可的必要性和重要性，通过对软件测试工作特点的分析，提出了决定软件测试质量的基本要素，以及围绕这些要素进行软件测试实验室认可的关键项目；同时还指出了......
相关搜索：
