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[学位论文] 作者：孔幸达,,
来源：江苏科技大学 年份：2018
在世界范围内,出于人类健康和保护环境的要求,电子产品的无铅化已经进入实施的阶段。Sn-Ag-Cu系钎料由于其优异的性能被认为是最有潜力的无铅钎料,Ag含量3%时钎料焊点的力学...
[期刊论文] 作者：赖忠民, 游庆荣, 孔幸达, 范太坤, 王俭辛,,
来源：江苏科技大学学报(自然科学版) 年份：2018
Sn-Bi系钎料作为一种低熔点钎料在低温封装领域有着广阔的应用前景．但是Bi性质脆弱,使得Sn-Bi系钎料表现出脆性大,塑性差的特点,影响焊接接头性能．文中采用合金化的方法,通过在...
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