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[期刊论文] 作者：宋希振,,
来源：电力电子 年份：2010
随着大规模集成电路和大功率电子器件的发展，20世纪90年代钨铜材料作为新型电子封装和热沉材料得到了发展，并以其明显的优势得到日益广泛的应用。目前钨铜材料主要用于大规模集......
[期刊论文] 作者：任朝阳,宋希振,
来源：中国矿业学院学报 年份：1988
本文在分析波兰的法佐斯液压支架密封圈的基础上,采用国产的热塑性聚氨酯弹性体(TPU),利用普通的塑料注射机,研制出国产TPU复合型煤矿液压支架密封圈。该圈机械性能好,高耐磨...
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