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[期刊论文] 作者：广泽 巴洲,高德 誠,小林 幹司,
来源：印制电路信息 年份：2004
与既有的挠性覆铜板(又称聚酰亚胺软性铜箔积层板)制造工艺相比较,本文论述的最新的全湿式薄膜金属化工艺,具有金属与聚酰亚胺薄膜(Polyimide略称PI)结合平滑,利于微细线路的...
[期刊论文] 作者：广泽巴洲，高德誠，小林幹司，HirosawaBashu，Ko,
来源：印制电路信息 年份：2015
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