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[期刊论文] 作者：兰亦军,尤宁圻,
来源：中国集成电路 年份：2004
本文简要分析了目前市场上各种CSPBGA封装基板的状况以及市场对高端CSP的需求点。详细介绍了4层高密度金属线路层的CSPBGA封装基板的结构,制造方法和应用特点。This articl...
[期刊论文] 作者：朱惠贤,陈金富,尤宁圻,
来源：中国集成电路 年份：2004
初期的BGA封装主要以BT或高Tg的FR-4类的塑性材料为基板，称为PBGA(Plastic BGA)，而使用PBGA封装基板因其具有较大的热阻，因此应用到高速、高功率芯片的封装将会限制芯片性能的正...
[期刊论文] 作者：朱惠贤,陈金富,尤宁圻,
来源：中国集成电路 年份：2004
芯片封装是在极其微小的芯片电气接点与应用系统上相对应的电气接点之间形成电互联的通道；此外封装对脆弱的芯片提供物理上和环境上的保护。过去的十几年里，随着半导体技术的飞......
[期刊论文] 作者：兰亦军,朱惠贤,尤宁圻,
来源：中国集成电路 年份：2004
本文简要分析了目前市场上各种CSPBGA封装基板的状况以及市场对高端CSP的需求点。详细介绍了4层高密度金属线路层的CSPBGA封装基板的结构，制造方法和应用特点。...
[期刊论文] 作者：兰亦军,陈金富,朱惠贤,尤宁圻,
来源：中国集成电路 年份：2004
本文简要综述了当前Flip-chip BGA基板的制作方法和优缺点.详细介绍了应用Dragon-i技术和全积层法Flip-chip BGA封装基板的制作原理....
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