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[学位论文] 作者：岳帅旗,,
来源： 年份：2009
随着微电子技术的不断发展,各种电路系统的集成度越来越高,工作频率也越来越高,这就使得各种电子元器件的小型化和高频化成为必然的发展趋势。电感器作为三大无源器件之一,在...
[期刊论文] 作者：岳帅旗,
来源：消费导刊 年份：2021
本文首先对低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）生瓷通孔填充质量的影响因素进行了分析，并对不同的填孔方式进行了探讨，然后基于VM12001注射式通孔填充机开发了无掩模填孔技术。实验结果表明，新的填孔方法能够获得良好的填孔质量，在填孔能力和工艺灵......
[期刊论文] 作者：刘兰, 陈晨, 岳帅旗,,
来源：电子工艺技术 年份：2019
针对Dupont 951和Ferro A6M的材料,对数控铣削制作复杂微小结构腔槽工艺方法进行了研究。结果显示,该方法能够获得形状规整和边缘平滑的高质量腔槽,平面尺寸和深度精度均小于...
[期刊论文] 作者：岳帅旗,束平,刘志辉,,
来源：电子工艺技术 年份：2014
通过正交试验确认了导致LTCC（低温共烧陶瓷）基板砂轮划片背面崩边的主要因素，基于对各个主要因素的分析，优化了砂轮划片方案，有效地解决了背面崩边问题，获得了高质量的划片效果。......
[期刊论文] 作者：徐洋,刘志辉,岳帅旗,,
来源：电子工艺技术 年份：2015
在多功能陶瓷基板上气密焊接金属微框是微系统模块集成制造过程中常见的组装需求,目前常规的工艺路线存在着设备依赖性强、焊接状态差异较大和返修困难等问题。介绍了一种原...
[期刊论文] 作者：白宁,冯则坤,岳帅旗,
来源：信息记录材料 年份：2010
提出了磁性薄膜电感器的改进型等效电路模型。基于改进型等效电路，通过有限元法对薄膜电感器进行仿真研究，分析电感器的各个结构参数以及材料的特性参数对电感器整体性能的影响......
[会议论文] 作者：白宁,冯则坤,岳帅旗,
来源：2010’中国电子变压器、电感器第四届联合学术年会 年份：2010
选取NiCuZn铁氯体为磁芯材料,采用丝网印刷方法在Al2O3陶瓷基片上制备出尺寸为5mm×5mm的铁氧体薄膜电感器。通过实验数据对比,讨论了制备工艺和薄膜结合方式对电感器性能的...
[会议论文] 作者：岳帅旗,冯则坤,韩冲,
来源：第四届全国高新磁性材料及器件讨论会 年份：2009
在详细分析讨论薄膜电感器的经典π等效电路模型之后，提出了薄膜电感器的改进π等效电路模型，并通过仿真证明了新模型的合理性。在模型讨论和仿真结果的指导下，选取Ni-Cu-Zn铁氧体为磁心材料，制作了铁氧体薄膜电感器。通过实验数据的对比，讨论了制备工艺和薄膜电感器......
[期刊论文] 作者：岳帅旗,刘志辉,徐洋,张刚,,
来源：电子元件与材料 年份：2011
设计了基于LTCC（低温共烧陶瓷）的微通道散热模型，运用ANSYS软件对其进行了热-流耦合仿真分析，并制作了试验样件。测试结果显示，在环境温度25 ℃、冷却水入口水温25 ℃、入口流量27......
[期刊论文] 作者：岳帅旗,刘志辉,张刚,徐洋,,
来源：电子元件与材料 年份：2014
从工艺过程和结构设计两个方面对LTCC(低温共烧陶瓷)基板腔底平整度进行了定量研究。结果显示,在10~30μm内,填充物与腔体的配合尺寸对腔底平整度影响不大,腔底的翘曲主要是...
[期刊论文] 作者：黄翠英, 岳帅旗, 王娜, 赵勇,
来源：电子工艺技术 年份：2022
分别用国产材料和进口材料按照LTCC工艺流程加工一种高频带通滤波器，进行相应的测试和研究，验证国产LTCC生瓷片和导体浆料的性能。分析LTCC材料性能，测试对比高频带通滤波器电性能指标。研究结果表明，国产LTCC材料性能和高频带通滤波器电性能指标与进口的相当，且满足......
[期刊论文] 作者：徐洋, 余雷, 张剑, 陈春梅, 岳帅旗,
来源：电子工艺技术 年份：2022
为快速推进低温共烧陶瓷（LTCC）材料的国产化进程，推动自研LTCC材料早日投入应用，以某型国产LTCC材料为基础设计了一款单通道T/R组件，组件内部埋置集成微流道用于功放芯片快速散热。在组件及微流道设计仿真、基板制造加工和膜层化镀改性方面进行了研究，对组件进行了装......
[期刊论文] 作者：岳帅旗,王贵化,游世娟,张刚,王春富,
来源：电子工艺技术 年份：2021
通过横向对比的方法,分析了阻焊结构、通孔、焊球直径、阻焊开口尺寸对LTCC基板BGA焊接剪切强度的影响分析。结果表明,阻焊结构的引入能够大幅提升BGA焊盘的剪切强度,且通孔的引入不会降低Ni/Pd/Au焊盘的剪切强度。剪切强度会随着焊球直径显著变化,且可通过增加......
[期刊论文] 作者：王天石,张怡,王庆兵,廖旭,岳帅旗,周杰文,
来源：焊接 年份：2021
采用钎焊工艺对LTCC电路基板与封装载体进行互联,针对大尺寸LTCC电路基板与封装载体钎焊接头的强度特性和失效特征进行了分析。结果表明,LTCC电路基板(焊盘为Au/Pt/Pd)与载体(表面镀层Au 0.5μm)采用Sn63Pb37共晶钎料大面积钎焊后接头的抗剪强度平均值为28.21 M......
[期刊论文] 作者：岳帅旗,杨宇,刘港,周义,王春富,王贵华,
来源：电子与封装 年份：2022
将激光修调、化学镀、光刻等技术与常规低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-Fired Ceramic,LTCC）基板工艺技术相结合,对LTCC高精密封装基板的制作工艺进行开发和优化,并利用9K7材料进行了基板试制。结果显示,基板表面线条细度达到（50±5）μm,表面导体图形位置精度优于......
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