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[期刊论文] 作者：崔毓仁,袁颖,钟朝位,,
来源：电子元件与材料 年份：2013
采用热压工艺制备了PTFE／SiO2微波复合基板材料，研究了热压温度对PTFE／SiO2复合材料的性能及显微结构的影响。差示扫描量热法分析表明PTFE结晶度随热压成型温度上升而升高，熔限先......
[期刊论文] 作者：崔毓仁,钟朝位,袁颖,
来源：材料开发与应用 年份：2013
采用DSC技术,研究不同热压温度制备的PTFE/SiO2复合材料以及纳米SiO2部分取代微米SiO2的PTFE/SiO2复合材料的非等温结晶行为。DSC分析表明热压温度高于370℃时,PTFE分子聚合...
[期刊论文] 作者：崔毓仁,钟朝位,袁颖,,
来源：材料开发与应用 年份：2013
采用DSC技术,研究不同热压温度制备的PTFE/SiO2复合材料以及纳米SiO2部分取代微米SiO2的PTFE/SiO2复合材料的非等温结晶行为。DSC分析表明热压温度高于370℃时,PTFE分子聚合...
[期刊论文] 作者：闫翔宇,袁颖,吴开拓,崔毓仁,,
来源：压电与声光 年份：2014
采用湿法工艺，并通过马弗炉烧结与热压烧结，制备了SiO2与TiO2共同填充的聚四氟乙烯（PTFE）复合材料。系统研究了两种填料不同掺杂比及不同烧结工艺对复合材料密度、显微结构、介电......
[期刊论文] 作者：闫翔宇,袁颖,张树人,吴开拓,崔毓仁,,
来源：复合材料学报 年份：2013
为了使微波基板材料与Cu金属衬底的热膨胀性能匹配,对陶瓷/聚四氟乙烯(PTFE)微波复合基板材料的热膨胀性能进行了研究。采用湿法工艺制备了以SiO2和TiO2为填料的SiO2-TiO2/PT...
[期刊论文] 作者：吴开拓,袁颖,张树人,闫翔宇,崔毓仁,,
来源：复合材料学报 年份：2013
采用热压成型工艺,制备了一种低损耗ZrTi2O6陶瓷填充聚四氟乙烯(PTFE)的新型微波复合基板材料。采用介质谐振器法研究了ZrTi2O6/PTFE复合材料的微波介电性能(8~12GHz)。结果...
[期刊论文] 作者：罗建,钟朝位,张旭,崔毓仁,王乔升,
来源：电子元件与材料 年份：2004
采用高温熔融法在1 350℃制备了CaO-R2O-SiO2玻璃粉料,系统研究了Al2O3的添加量对CaO-R2O-SiO2/ZrO2基LTCC玻璃/陶瓷材料结构与性能的影响规律.研究结果表明,适量添加Al2O3可...
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