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[学位论文] 作者：巴金玉,,
来源：吉林大学 年份：2004
近年来，随着电子信息技术的突飞猛进，微电子领域中的电子产品正朝着轻量薄型化、高性能化和多功能化的方向发展，从而使得器件的特征尺寸逐渐减小及集成度不断提高。随之而带来的......
[会议论文] 作者：巴金玉,,
来源： 年份：2004
聚芳醚酮是一类重要的高性能芳香聚合物,由于其综合性能优异,所以在不同的领域中得到广泛的应用。若将其应用于微电子领域中制备层间/金属间的绝缘材料,就必须对其进行改...
[会议论文] 作者：耿直,巴金玉,栾加双,刘晓,王贵宾,
来源：2010年全国高分子材料科学与工程研讨会 年份：2010
聚芳醚酮是一类重要的高性能芳香族聚合物，由于其优异的机械性能、耐热性、绝缘性和耐化学药品性而被广泛的应用于航空航天、电子信息以及核能领域。然而，随着微电子技术的飞速发展，对于微电子器件所采用的层间和层内低介电绝缘材料的要求越来越高，而传统的聚芳醚酮......
[会议论文] 作者：耿直, 巴金玉, 朱晓亮, 张淑玲, 王贵宾,,
来源： 年份：2004
聚芳醚酮是一类重要的高性能芳香聚合物,由于其优秀的机械性能、热稳定性、耐化学药品性,及较低的介电常数,低吸湿率等特点,而被广泛的应用于航空、电子等行业作为耐高温...
[会议论文] 作者：耿直,张淑玲,陆亚宁,巴金玉,王贵宾,
来源：2014年全国高分子材料科学与工程研讨会 年份：2014
聚芳醚酮(PAEKs)是一类具有优异机械性能、良好耐溶剂性、良好尺寸稳定性、良好电性能以及较好热稳定性的高性能聚合物，在航空、车辆、电子等高技术领域都展现出广泛的应用前...
[会议论文] 作者：巴金玉,石增敏,刘晓娟,许秀容,
来源：第17届全国分析与应用裂解学术会议 年份：2017
有机硅材料是分子结构中含有硅元素的有机高分子合成材料。由于同时具有 Si-O-Si主链 及有机侧链的特殊分子结构和组成，有机硅聚合物具有独特的优异性能[1]，同时兼有高分子...
[会议论文] 作者：耿直[1]巴金玉[1]栾加双[2]刘晓[1]王贵宾[1],
来源：2010年全国高分子材料科学与工程研讨会 年份：2010
聚芳醚酮是一类重要的高性能芳香族聚合物，由于其优异的机械性能、耐热性、绝缘性和耐化学药品性而被广泛的应用于航空航天、电子信息以及核能领域。然而，随着微电子技术的飞速......
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