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[期刊论文] 作者：席道林,
来源：黔东南民族师范高等专科学校学报 年份：2004
为了使学生尽可能地就业,高校要建立健全就业指导和服务机构;要瞄准市场走向,调整专业结构;要抓好学生的就业实践活动....
[期刊论文] 作者：李燕,席道林,,
来源：黔东南民族职业技术学院学报(综合版) 年份：2010
长久以来,《荷塘月色》深为读者所喜爱,作品充分展现一种自然和人性融为一体的美。从优美的意境、真挚深厚的情感以及对人性的追求等角度来分析作品,探寻其经久不衰的艺术魅...
[期刊论文] 作者：席道林,万会勇,
来源：印制电路信息 年份：2016
主要从可溶性填孔方面的电镀槽液不稳定，连续生产会出现填孔失效原因分析入手，通过对槽液的X射线光电子能谱分析以及加入我公司新型电镀稳定剂进行填孔性能方面的研究，当槽液中......
[期刊论文] 作者：席道林, 邹吉辉,
来源：攀枝花学院学报：综合版 年份：2005
本文从高度认识大学生思想政治教育工作的重要性和必要性、大学生思想政治教育工作的基本特点、做好大学生思想政治教育工作的几点思考三个方面,阐述了加强大学生思想政治教...
[期刊论文] 作者：席道林，万会勇，XIDao-lin，WANHui-yong,
来源：印制电路信息 年份：2016
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[期刊论文] 作者：程骄, 席道林, 黄雄, 陈奎,,
来源：印制电路信息 年份：2019
电镀表面铜瘤是PCB制程中常见的异常问题,不仅降低AOI检测和检修的效率,而且还严重影响品质,从而造成板件的报废和人力、物力的损失。文章通过客户端的实际生产条件,从水质、...
[期刊论文] 作者：孙亮亮,席道林,万会勇,
来源：印制电路信息 年份：2021
电镀填盲孔技术是高密度互连(HDI)板制作最关键、最重要的技术之一,而凹陷偏大会影响后续工艺进行甚至电路板的性能。本文针对一种在垂直连续电镀填孔中出现的底部凹陷偏大进...
[期刊论文] 作者：彭佳,王翀,何为,席道林,程骄,梁坤,
来源：2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2016
传统的利用导电胶填充通孔的方式已经不能满足高密度互连应用中芯板的制造要求,而为提高高密度互连的可靠性、导电性能、散热性能,提高生产效率,降低制造成本,通孔电镀填孔工艺应运而生.本文在基于一系列整平剂筛选的基础上,选出一种目标整平剂,将其应用于通孔......
[期刊论文] 作者：彭佳，王翀，何为，席道林，程骄，梁坤，PENJia，WANG,
来源：印制电路信息 年份：2016
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