搜索筛选:
搜索耗时3.4869秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 4 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：常美茹,,
来源：半导体技术 年份：2006
根据线切割机的工作原理，切片过程中硅片因机械作用造成的刀痕、损伤、破损产生包括机械应力和热应力在内的应力，进而产生滑移位错。当机械应力和热应力在高温处理过程中的作用......
[期刊论文] 作者：常美茹, 林键,,
来源：中国集成电路 年份：2005
研究表明,研磨工艺对改善半导体晶片几何参数非常关键.本文提出了一种在研磨工艺中采用多组厚度递减的游星片和晶片翻面的方法,有效地改善了晶片的几何参数....
[期刊论文] 作者：刘玉岭,常美茹,,
来源：电子工艺技术 年份：2006
介绍了硅研磨片清洗的重要性,分析了影响硅研磨片质量的主要因素,即金属杂质和各种污染物。重点分析了硅研磨片表面沾污的原因,并且通过大量的实验分析得到了活性剂和碱性清...
[期刊论文] 作者：李志远,常美茹,
来源：电子工业专用设备 年份：2010
重点是研究不同腐蚀条件对晶体硅片表面织构形貌的影响。通过分析腐蚀条件对表面微结构均匀性的影响,用金相显微镜观察绒面的表面织构形貌,对结果进行分析讨论,确定合理的工...
相关搜索：
