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[会议论文] 作者：唐欣,廖高兵,
来源：2008中国高端SMT学术会议 年份：2008
本文以唯特偶公司的WTO-S18 HT为应用实例,介绍了OSP成膜原理及工艺流程,讨论了反应时间、pH、反应温度、有效成分浓度对膜厚的影响,并考察了膜厚对上锡率的影响。结果表明:...
[期刊论文] 作者：王永,李珂,廖高兵,林健,雷永平,,
来源：电子元件与材料 年份：2010
针对低Ag无铅焊膏的市场需求,研究开发了一种适用于99.0Sn0.3Ag0.7Cu低Ag无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂（WTO—LF3000）,配制了相应的无铅焊膏（WTO—LF3000—SAC0307）,并对其板级封...
[会议论文] 作者：雷永平, 王永, 廖高兵, 林健, 李柯, 吴中伟, 符寒光,
来源： 年份：2008
针对低Ag无铅焊膏的市场需求，研制开发了一种新型低Ag无铅焊膏（WTO-LF3000 SAC0307）。研究了这种低Ag无铅焊膏的印刷性和回流焊工艺适应性。采用3D显微检查法对印刷焊点质量进行...
[会议论文] 作者：张鸣玲,吴晶,王永,李珂,廖高兵,林健,吴中伟,符寒光,雷永平,
来源：2009中国高端SMT学术会议 年份：2009
针对低Ag无铅焊膏的市场需求，研究开发了一种适用于Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7低Ag无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂(WTO-LF3000)，配置了相应的无铅焊膏(WTO-LF3000-SAC0307)，并对其板级封装的印刷性，回流焊工艺适应性，以及板级产品部件的跌落试验、震动试验和高低温循环试验进......
[会议论文] 作者：雷永平[1]王永[2]廖高兵[2]林健[1]李柯[2]吴中伟[1]符寒光[1],
来源：2008中国电子制造技术论坛 年份：2008
针对低Ag无铅焊膏的市场需求，研制开发了一种新型低Ag无铅焊膏(WTO-LF3000 SAC0307)。研究了这种低Ag无铅焊膏的印刷性和回流焊工艺适应性。采用3D显微检查法对印刷焊点质量进...
[会议论文] 作者：张鸣玲[1]吴晶[1]王永[1]李珂[1]廖高兵[1]林健[2]吴中伟[2]符寒光[2]雷永平[2],
来源：2009中国高端SMT学术会议 年份：2009
针对低Ag无铅焊膏的市场需求，研究开发了一种适用于Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7低Ag无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂(WTO-LF3000)，配置了相应的无铅焊膏(WTO-LF3000-SAC0307)，并对其板级封...
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