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[期刊论文] 作者：张辉已, 陈斐健, 宋伟涛, 叶堉楠,,
来源：印制电路信息 年份：2019
孔内无铜是PCB制造过程中较常见的一种缺陷,其影响因素较为复杂。在全板电镀中,常见的有两种情况,包括沉铜不良和板电不良。文章通过探究垂直连续电镀线前处理过程对化学铜层...
[期刊论文] 作者：叶堉楠,宋伟涛,陈斐健,张辉已,
来源：印制电路信息 年份：2019
图形电镀板件蚀刻后线路边缘不规则凸起或凹陷,俗称"狗牙"现象,可能导致线路短路或开路,造成产品报废,特别是高频高速信号传输方面易造成信号干扰,影响信号准确性。文章通过...
[期刊论文] 作者：朱圣钦, 陈世金, 陈斐健, 张辉已, 廖超慧, 张胜涛,,
来源：印制电路信息 年份：2018
PCB多层板厚度和层数增多,孔径减小,高厚径比孔内镀铜深镀能力有待提高。文章通过调整目前产线镀液酸铜比来改善溶液的导电性,同时调整电流参数,进而提高深镀能力。结果表明...
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