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[会议论文] 作者：徐思华,徐伟骧,崔秀芳,
来源：2001年全国电源技术应用研讨会,2001年全国电子元器件应用研讨会 年份：2001
本文介绍了电力电子模块的关键绝缘材料——铜-陶瓷共晶键合基板的技术(DCB技术)及其应用,将其作为导热绝缘基板用在电力半导体模块上....
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