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[会议论文] 作者：徐勤倡,
来源：第五届SMT/SMD学术研讨会 年份：1999
本文主要涉及SMD器件由于材料(PCB及细间距IC的质量)和细间距技术的各个分支(焊剂涂敷,SMD贴片和回焊)的不断改进,从IC发展到QFP,以及未来的SMT设计将伴随着产品高密度,小型...
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