浅谈SMD器件和贴片设备的发展趋势

来源 :第五届SMT/SMD学术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：fliedpig

【摘要】

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本文主要涉及SMD器件由于材料(PCB及细间距IC的质量)和细间距技术的各个分支(焊剂涂敷,SMD贴片和回焊)的不断改进,从IC发展到QFP,以及未来的SMT设计将伴随着产品高密度,小型

【作者】

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徐勤倡

【机构】

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上海贝尔有限公司

【出处】

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第五届SMT/SMD学术研讨会

【发表日期】

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1999年期

【关键词】

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器件贴片设备细间距视觉技术贴片精度封装技术小型化高密度质量涂敷设计能力连结晶粒焊剂产品材料

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本文主要涉及SMD器件由于材料(PCB及细间距IC的质量)和细间距技术的各个分支(焊剂涂敷,SMD贴片和回焊)的不断改进,从IC发展到QFP,以及未来的SMT设计将伴随着产品高密度,小型化而更多地使用BGA,μBGA/CSP和flip chip等先进封装技术.SMD贴片设备也将在视觉技术,贴片精度,扩大裸晶粒连结能力方面有更大的提高.

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