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[期刊论文] 作者：陈柳, 徐朱力, 张健钢,,
来源：电子工艺技术 年份：2019
陶瓷封装柱栅阵列器件(CCGA)具有互联密度高、电热性能优异以及内部连通性好等特点,加之其可实现很多逻辑和微处理功能,已广泛应用于许多领域。结合实际应用,简要介绍了CCGA...
[期刊论文] 作者：陈柳, 沈超, 郁佳萍, 徐朱力,,
来源：电子元件与材料 年份：2019
首先从焊膏材料特性、涂覆形貌、贴片形貌、焊接形貌等方面,对比研究了喷印和丝印两种焊膏涂覆工艺;并通过CCGA器件焊接对比分析了焊膏涂覆选择对焊点可靠性的影响。结果表明...
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