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[学位论文] 作者：戴若凡,
来源：中国科学院大学 年份：2016
物联网、智能终端及移动通信等产业的迅猛发展，给射频前端集成电路技术的发展带来了巨大的机遇与挑战。低成本的集成天线开关、低噪声放大器，甚至是功率放大器的射频前端整合模......
[期刊论文] 作者：宁冰旭,胡志远,张正选,毕大炜,黄辉祥,戴若凡,张彦伟,邹世昌,,
来源：物理学报 年份：2013
本文深入研究了130nm Silicon-on-Insulator(SOI)技术下的窄沟道n型metal-oxide-semiconductor-field-effect-transistor(MOSFET)器件的总剂量辐照效应.在总剂量辐照下,相比...
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