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[期刊论文] 作者:所刘涌, 来源:电子产品可靠性与环境试验 年份:2002
美国国家半导体公司的主要圆片制造工艺的早期失效率(PPM)和长期失效率(FIT)如表1所示。早期失效率是以X2分布、60%置信度来计算的。长期失效率则以阿列尼斯(Arrhenius)公式、激活能......
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