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[期刊论文] 作者：文亚（译）,
来源：表面工程资讯 年份：2009
电镀进入迅速发展的电子工业仅仅是一个时间问题。最初，镀铜仅应用于印刷电路板。其后，化学镀几乎取代了电镀，进一步简化了工艺，减少了成本。与此同时，IBM的科学家开始探索不仅是......
[期刊论文] 作者：文亚（译）,
来源：表面工程资讯 年份：2009
很早以前，如果你想要一样金属做成的东西，你就要雇佣一大群满身是汗、光着膀子的工人来为你打制出来（见题图）。要么这东西用结结实实的金属做成，要么将金属打制成薄片为金匠们所用......
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