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[期刊论文] 作者：斯芳虎,,
来源：电子质量 年份：2010
文章介绍LED引线键合的工艺技术参数和要求和相关产品质量管控规范,讨论了劈刀、金线等工具和原材料对键合质量的影响。...
[期刊论文] 作者：斯芳虎,,
来源：电子与封装 年份：2008
文章基于LED芯片和LED单灯的工作原理和制程工艺,探讨了LED芯片封装以后正向电压VF升高和降低的常见原因,并提出了改善措施。对于GaN基双电极芯片,由于芯片工艺制程或后续封...
[期刊论文] 作者：斯芳虎,,
来源：电子质量 年份：2007
本文基于LED发光二极管的工作原理、制程,找出了LED单灯失效的几种常见原因,并阐述了在材料、生产过程、应用等环节如何预防和改善的对策。...
[期刊论文] 作者：斯芳虎,,
来源：电子质量 年份：2009
文章介绍了几种常见的LED芯片表面脏污类别以及预防对策,包括芯片制造商生产过程中产生和封装厂生产中带入的脏污,另外列举了几种与脏污容易混淆的芯片工艺异常现象。...
[期刊论文] 作者：斯芳虎,,
来源：电子质量 年份：2017
该文主要介绍了LED用蓝宝石图形化衬底的基础知识。图形化衬底可分为湿法蚀刻(WPSS)和干法蚀刻(DPSS)两种，其基本的制作原理。两种图形化衬底的主要特性参数探讨，以及量测和评...
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