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[期刊论文] 作者：施为德,陈宝印,刘秀英,
来源：半导体技术 年份：1984
本世纪六十年代中期前半导体基片抛光还大都沿用机械抛光,例如氧化镁、氧化锆、纯氧化铬等方法,得到的镜面表面损伤是极其严重的.1965年Walsh和Herzog提出SiO2溶胶（Silic...
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