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[期刊论文] 作者：朱桂兵,,
来源：丝网印刷 年份：2007
讨论了电子产品SMT制造过程中如何在产品高质量的基础上实现锡膏印刷的高生产量。阐述了锡膏印刷工艺参数,印刷周期,操作软件的易用性,以及清洗、检验等附加工序对实际生产量...
[期刊论文] 作者：朱桂兵,,
来源：丝网印刷 年份：2017
随着电子产品越来越小型化,用于组装电子产品的元器件引脚及其对应的PCB焊盘也越来越小,焊盘上能够沉积的印刷量越来越少。锡膏在钢网上的印刷精确度与很多因素有关,这些...
[期刊论文] 作者：朱桂兵,,
来源：丝网印刷 年份：2008
主要讨论了微型元器件诸如0201,01005以下元件,CSP器件等在电子产品组装过程中的焊膏印刷工艺。突出模板的厚度设计、开口外形设计、开口尺寸设计、材料选择以及PCB焊盘设计...
[期刊论文] 作者：朱桂兵,,
来源：丝网印刷 年份：2007
焊膏印刷质量的好坏决定了电子产品的性能,焊膏的正确使用对印刷质量起到重要的影响。阐述焊膏的成分,特性、焊膏的选用、使用及存储方法,无铅焊膏的分类及各体系的特性比较...
[会议论文] 作者：朱桂兵,,
来源： 年份：2004
焊膏印刷是表面组装技术(SMT)工艺流程的第一道工序,控制焊膏印刷质量对电子产品的性能至关重要。本文主要从焊膏的性能,模板的质量和精度,印刷设备的性能和精度三个方面具体...
[期刊论文] 作者：朱桂兵,,
来源：丝网印刷 年份：2014
随着现代电子产品的体积越来越微小,电子封装与电子产品组装之间的界限越来越模糊,印刷工艺逐渐适应了两种不同的制造工艺,一方面促进了电子产品的小型化发展,另一方面对...
[期刊论文] 作者：朱桂兵,,
来源：丝网印刷 年份：2012
无铅焊膏已经完全取代了有铅焊膏在电子制造行业中的地位,随着无铅的全面使用,同样给焊膏印刷带来了新的难题。有铅转无铅,涉及两个最大的材料难题就是焊膏与元器件,如何...
[期刊论文] 作者：朱桂兵,,
来源：丝网印刷 年份：2008
介绍了一些新型焊膏印刷技术，诸如双轨印刷、印刷与检测并行、封闭挤压式印刷头（ProFlow）、焊膏喷涂等，突出节省时间、节省焊膏、节省模振、操作简单、绿色电子等主要优点。......
[期刊论文] 作者：朱桂兵,,
来源：丝网印刷 年份：2011
论述了无铅锡膏与有铅锡膏的区别及自身的特点,分析了锡膏无铅化对检测技术的影响,并提出了实现无铅化的方法。...
[期刊论文] 作者：朱桂兵,,
来源：高等职业教育(天津职业大学学报) 年份：2018
元认知策略是一种行之有效的提升高职学生专业课程学习效率的方法,它包括意识、指导,体验、调节与监控等策略.高职学生因其学习的实践性、专业性与自主性等特点,应特别注重学...
[期刊论文] 作者：朱桂兵,,
来源：电子测试 年份：2009
贴片质量的优劣一直困扰着贴片机的使用者，影响贴片质量的因素有很多，诸如贴片机自身硬件软件条件、贴片对象的质量、贴片环境的合适程度、贴片技术的娴熟程度、贴片机操作人的......
[期刊论文] 作者：朱桂兵,,
来源：丝网印刷 年份：2008
锡膏印刷机是SMT生产线的主要设备之一，决定着电子产品的质量。从印刷设备性能、生产产量、生产效率、人员操作等方面探讨了如何选项配锡膏印刷机。...
[期刊论文] 作者：朱桂兵,,
来源：丝网印刷 年份：2011
介绍了倒装芯片技术和晶圆级封装制作工艺流程,叙述了凸点形成技术的两个常用技术—金属电镀技术和模板印刷技术,以及化学镀这种最常用的金属电镀技术,对更符合现代倒装芯片...
[期刊论文] 作者：朱桂兵,,
来源：电子工业专用设备 年份：2008
主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT制造工艺中的成因,以整个SMT制造工艺为研究范畴,通过几个设定的仿真实验,从模板制作、焊膏选择、印刷工序、焊接工序、贴片工序等角度,以一...
[期刊论文] 作者：朱桂兵,,
来源：江西教育 年份：2004
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们羽 制作:陈恬’＃陈川个美食Back to yield...
[期刊论文] 作者：朱桂兵,,
来源：丝网印刷 年份：2017
随着电子产品组装密度的不断升高,无论元件还是器件均向微型化、细间距甚至无引脚方向发展,直至逼近极限。本文讨论了满足Q F N器件的优质焊膏印刷工艺,介绍了方形扁平无...
[期刊论文] 作者：朱桂兵,,
来源：焊接技术 年份：2009
主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT制造工艺中的成因,以整个SMT制造工艺为研究范畴,通过几个设定的仿真试验,从模板制作、焊膏选择、印刷工序、焊接工序、贴片工序等方面,以一...
[期刊论文] 作者：朱桂兵,,
来源：焊接技术 年份：2011
从热容量的角度研究了在电子产品实际生产过程中如何快速获得较合格的温度曲线,运用量化的方式取代传统的尝试式方式进行温度曲线测量与设定。根据回流焊温度曲线的升温区、...
[期刊论文] 作者：朱桂兵,
来源：丝网印刷 年份：2006
焊膏印刷是表面组装技术（SMT）工艺流程的第一道工序，控制焊膏印刷质量对电子产品的性能至关重要。从焊膏的性能、模版的质量和精度、印刷设备的性能和精度以及操作流程四个方面......
[期刊论文] 作者：朱桂兵,,
来源：高等职业教育(天津职业大学学报) 年份：2010
国家级精品课程《SMT工艺》课程是电子组装技术及设备专业的最重要的专业课之一,结合专业多年来的办学经验,以现代职业教育理论充实课程建设,对教学内容、教学方法、教材以及...
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