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[学位论文] 作者：李爰琪,,
来源：大连理工大学 年份：2004
随着微机电技术的不断发展,用于制作大厚度和高深宽比胶膜的厚胶光刻技术在移动通信系统、卫星导航、航天、国防装备等领域应用前景十分广泛。正性厚胶由于具有去胶方便、兼...
[期刊论文] 作者：杜立群,李庆峰,李爰琪,赵文君,,
来源：航空制造技术 年份：2017
为解决微流控芯片模具在微电铸工艺中铸层与基底结合力差的问题，在光刻工艺的基础上，采用掩膜电化学刻蚀和微电铸相结合的方法，制作出了结合力较好的镍基双十字微流控芯片模具。......
[期刊论文] 作者：杜立群,陶友胜,李爰琪,齐磊杰,,
来源：航空制造技术 年份：2017
基于电化学沉积技术在金属基底上制作了一种新型的无源MEMS惯性开关。针对高深宽比、细线宽微电铸用光刻胶模具制作过程中,由于SU-8胶膜严重侧蚀导致的胶膜制作困难、质量低...
[期刊论文] 作者：杜立群, 李爰琪, 齐磊杰, 李晓军, 朱和卿, 赵雯, 阮,
来源：航空制造技术 年份：2018
基于正负胶结合的UV-LIGA 技术在金属基底上制作了一种新型无源微型射频同轴传输器.针对制作过程中由于胶膜内部曝光剂量分布不均匀导致的正性厚胶AZ50XT 光刻图形精度低的问...
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