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[期刊论文] 作者：李萍,何小琦,,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2007
介绍了一种采用铜-聚酰亚胺薄膜多屡蒸板的多芯片组件（MCM），它解决了高频下维持较低变调噪声带来的传输损耗增大，以及大量LSI芯片的同时切换噪声增大的问题。...
[会议论文] 作者：李萍;何小琦;,
来源：中国电子学会可靠性分会第十一届学术年会 年份：2002
本文介绍了一种具有铜—聚酰亚胺薄膜多层基板的多芯片组件(MCM),它克服了高频下传输线损耗增大、噪声较低以及大量LSI芯片的开关噪声增大的问题.导体设计成10μm厚、25μm宽...
[会议论文] 作者：李萍,何小琦,
来源：中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会 年份：2004
本文介绍一种用于高速信号传输的铜聚酰亚胺多层基板.这种基板与厚膜共烧技术和薄膜多层技术相结合,对于高密度封装是有效的.以环境可靠性测试结果和高频评价为基础,这些产品可以应用于实际场合.......
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