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[会议论文] 作者：李起军,
来源：2007中国高端SMT学术会议 年份：2007
Ball-off(BGA球脱落)是一个开路现象，它很难通过外观看到，但可通过X-Ray,Cross-section和Dye&pry检测出来。本文将介绍Ball-off的检测方法，产生的原因和解决方法。...
[会议论文] 作者：李起军, 白映月,,
来源： 年份：2004
波峰焊焊接后放置一段时间(一,二个月)焊点就变黑,是什么原因导致焊点变黑?黑色的部分是什么?怎样避免和解决它?不同的合金它们在这方面的表现是相同的吗?本文将从上面几个方...
[会议论文] 作者：李起军,李承华,
来源：2009中国高端SMT学术会议 年份：2009
枕头现象是无铅转换后才发现的，主要是因为相对有铅工艺，无铅工艺窗口更窄，对工艺的控制要求更严格。本文通过对鱼骨图的分析阐述了枕头现象产生的原因，并对相关案例进行了探讨。......
[会议论文] 作者：李起军,白映月,廖声礼,
来源：2012中国高端SMT学术会议 年份：2012
通常认为在几种镀层的PCB板中,OSP板可焊性最差,但实践中发现同样的锡膏对于OSP板,镀金板,沉银板和未回流的喷锡板没有问题,但对回流后的喷锡板(第二面焊接时)就会出现退润湿...
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