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[学位论文] 作者：杨婉春,,
来源：哈尔滨工业大学 年份：2020
随着印刷电子技术的发展,可印刷导电浆料受到广泛的关注。目前,多采用导电性、烧结性良好的银作为导电浆料的导电相。但银的价格高、抗电迁移性差限制了其在工业以及关键元器件中的应用。铜的导电性接近于银,价格仅为银的1/16,并且抗电迁移性好,是代替银的最佳......
[期刊论文] 作者：杨婉春,王帅,祝温泊,魏军,李明雨,
来源：焊接学报 年份：2018
甲酸处理铜纳米颗粒的方法制备可低温烧结的纳米铜焊膏可用于低温连接大功率器件.首先利用改良后的多元醇法制备平均粒径为30 nm的铜纳米颗粒,然后利用甲酸浸泡去除铜纳米颗...
[期刊论文] 作者：孙国基,孙钦,杨婉春,徐鸿博,李明雨,
来源：焊接学报 年份：2021
制备一种用于铝合金表面烧结银厚膜的低温烧结型导电银浆,以解决铝合金的软钎焊问题.采用熔融淬火方法制备玻璃化转变温度(T_(g))为360℃的Bi_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)-ZnO玻璃粉...
[期刊论文] 作者：杨婉春, 胡少伟, 祝温泊, 李明雨,
来源：焊接学报 年份：2022
金属纳米颗粒因尺寸效应可在较低温度下实现烧结，并表现出优异的电热学性能、机械可靠性和耐高温性能，成为适配第三代半导体的关键封装材料.其中，银因具有高抗氧化性的优势被广泛研究，并成功应用于商业应用中.基于功率器件封装领域，总结了低温烧结纳米银膏的研究现状......
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