搜索筛选:
搜索耗时3.2404秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 9 篇相符的论文内容
类      型:
[学位论文] 作者:杨年宏,, 来源: 年份:2011
随着超大规模集成电路集成度和复杂度的提高,尤其是互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)器件进入纳米时代,测试时产生的功耗大大超过系统正...
[报纸论文] 作者:杨年宏,, 来源: 年份:2004
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”$ MN。W;- __._——————》 砧叫]们羽 制作:陈恬’#陈川个美食Back to yield...
[期刊论文] 作者:杨年宏,陈小佑,, 来源:湖南城市学院学报(自然科学版) 年份:2006
基于箱形薄壁粱的实际构造情况和用于薄壁构件约束扭转计算的YMANCK第二理论,对工程结构中常用的单箱双室薄壁箱形粱截面的扭转中心位置进行了理论推导,并得到了扭转中心的显式......
[期刊论文] 作者:喻小明, 潘军, 杨年宏, 李彬,, 来源:矿冶工程 年份:2006
采用有限元数值模拟的方法计算大直径钻孔灌注桩的极限承载力,对桩底沉渣厚度改变、桩周泥皮厚度变化对单桩极限承载力的影响进行了计算分析,指出了控制沉渣、泥皮厚度的重要...
[报纸论文] 作者:市住建局(市人防办) 杨年宏, 来源:益阳日报 年份:2019
[会议论文] 作者:杨年宏,王伟,岳学民,陈田, 来源:第六届中国测试学术会议 年份:2010
为了解决3D并行测试时测试功耗密度大,造成的局部过热问题,提出一种热量敏感的并行测试方法.首先分析了众核芯片采用并行测试时面临的“热点”问题.然后为避免单类同构芯核并行测......
[期刊论文] 作者:方芳,王伟,王杰,陈田,杨年宏,, 来源:合肥工业大学学报(自然科学版) 年份:2009
随着CMOS器件进入纳米时代,测试时产生的功耗大大超过系统正常工作时的功耗,测试功耗已成为影响芯片设计的重要因素,芯片测试时的低功耗技术也已经成为当前学术界和工业界的...
[期刊论文] 作者:喻小明,PAN Jun,潘军,杨年宏,李彬,, 来源:矿冶工程 年份:2006
采用有限元数值模拟的方法计算大直径钻孔灌注桩的极限承载力,对桩底沉渣厚度改变、桩周泥皮厚度变化对单桩极限承载力的影响进行了计算分析,指出了控制沉渣、泥皮厚度的重要...
[期刊论文] 作者:杨年宏,王伟,方芳,岳学民,陈田,王祥,, 来源:计算机研究与发展 年份:2010
为了解决3D并行测试时测试功耗密度大造成的局部过热问题,提出一种热量敏感的并行测试方法.首先分析了众核芯片采用并行测试时面临的'热斑'问题.然后为避免单类同构...
相关搜索: