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[学位论文] 作者：杨德操,,
来源：浙江大学 年份：2015
在集成电路与系统低功耗、高性能和超小型化封装发展趋势下,三维集成电路及其系统级封装(以下简称：三维系统级封装)已被广泛的认为具有很大的应用潜能。然而三维系统级封装比...
[期刊论文] 作者：杨德操,
来源：湖南通信技术 年份：1989
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