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[会议论文] 作者：杨晓枫;侯军辉;,
来源：2005中国超硬材料技术发展论坛 年份：2005
由于半导体元件生产水平改进。12英寸大直径硅晶圆随之诞生。并且在更小的晶团面积上实现了更高的集成度，使生产力得到提高。尽管如此，仍必须降低生产成本，包括降低工厂投资成本......
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