搜索筛选:
搜索耗时1.4067秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 28 篇相符的论文内容
发布年度:
[学位论文] 作者：林鹏荣,,
来源：哈尔滨工业大学 年份：2008
微系统封装也不断向更高密度发展,微互连尺寸愈加细小,钎料接头内所含晶粒数量将是有限的。含有限晶粒微小焊点的力学性能可能有别于大尺寸焊点,并且成为影响电子封装和组装...
[会议论文] 作者：孔令松, 姚全斌, 林鹏荣,,
来源： 年份：2004
热超声倒装焊是一个极其复杂的动态过程,利用常规手段无法了解到键合局部区域内的瞬态特性。为了更好地理解热超声键合机理,基于Ansys workbench LS-DYNA软件,建立了包含钝化...
[期刊论文] 作者：文惠东, 黄颖卓, 林鹏荣, 练滨浩,,
来源：半导体技术 年份：2004
陶瓷封装倒装焊器件在应用过程中往往面临大温差、湿热、高温等外部环境,为了满足其应用要求,必须进行充分的热学环境可靠性评估。以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,进...
[期刊论文] 作者：文惠东,黄颖卓,林鹏荣,练滨浩,
来源：南京航空航天大学学报 年份：2019
倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具...
[期刊论文] 作者：林鹏荣,黄颖卓,练滨浩,姚全斌,,
来源：中国集成电路 年份：2013
陶瓷球栅阵列（CBGA）和陶瓷柱栅阵列（CCGA）封装由于其高密度、高可靠性和优良的电热性能，被广泛应用于武器装备和航空航天等电子产品。而CBGA／CCGA焊点由于其材料和结构特性，在温度循......
[期刊论文] 作者：刘建松,林鹏荣,黄颖卓,练滨浩,
来源：电子科技 年份：2020
针对结构参数对TSV可靠性影响不明确的问题,文中采用有限元分析和模型简化的方法,分析了TSV结构在温度循环条件下的应力应变分布,并进一步研究了铜柱直径、SiO 2层厚度以及TS...
[期刊论文] 作者：赵文中,樊帆,林鹏荣,谢晓辰,杨俊,
来源：电子与封装 年份：2020
通过ANSYS有限元仿真技术对2.5D器件中的硅通孔结构进行结构设计、仿真分析。通过对比仿真结果,得出更适用于宇航用高低温循环场景下的硅通孔结构。首先通过对比热循环载荷条...
[期刊论文] 作者：黄颖卓,练滨浩,林鹏荣,田玲娟,,
来源：电子与封装 年份：2014
随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴...
[期刊论文] 作者：姜学明,林鹏荣,练滨浩,姚全斌,,
来源：电子与封装 年份：2012
清洗是CBGA封装中的一道重要工序,它对电子产品的质量和可靠性起着极为重要的作用。对于CBGA电子产品,植球后都需要进行严格有效的清洗,以去除残留助焊剂和污染物。主要介绍...
[期刊论文] 作者：李菁萱,林鹏荣,黄颖卓,练滨浩,
来源：电子与封装 年份：2019
随着封装工艺的不断发展,芯片I/O数越来越多,高密度芯片封装必须采用倒装焊的形式。底部填充作为芯片倒装焊封装后的加固工艺,填充胶与倒装焊使用的助焊剂的兼容性对于研究倒...
[期刊论文] 作者：吕晓瑞,林鹏荣,刘建松,孔令松,
来源：信息技术与标准化 年份：2021
针对面阵列倒装焊封装结构内部互连工艺质量检测难度大的问题,提出了适用于倒装焊封装典型工艺缺陷的检测方法,阐述了光学二维视觉检测、X射线检测等常用缺陷检测技术的原理和工艺适用性,为倒装焊封装工艺质量提升提供有效技术参考。......
[期刊论文] 作者：吕晓瑞, 刘建松, 黄颖卓, 林鹏荣,
来源：电子与封装 年份：2020
2.5D多芯片高密度封装中，多热源复杂热流边界、相邻热源热耦合增强，高精准的热阻测试与仿真模拟验证是封装热设计的关键。设计开发了基于百微米级发热模拟单元的热测试验证芯片（TTC），并基于多热点功率驱动电路系统和多通道高速采集温度标测系统，实现了2.5D多芯片实际......
[期刊论文] 作者：文惠东,林鹏荣,练滨浩,王勇,姚全斌,,
来源：电子与封装 年份：2016
以不同成分Sn-Pb凸点为研究对象,分析回流次数对凸点IMC生长的影响。试验结果表明,多次回流中,5Sn95Pb凸点的剪切强度变化幅度最大,其余凸点抗剪切强度波动范围较小。凸点界...
[期刊论文] 作者：吕晓瑞,林鹏荣,王勇,刘建松,杨俊,
来源：电子与封装 年份：2021
陶瓷基板与印制电路板之间的热膨胀系数差异较大导致的热失配,和大尺寸、高质量带来的抗振动性能下降,是这类器件板级装联失效的主要原因。针对铜带缠绕型焊柱CCGA板级装联结...
[期刊论文] 作者：文惠东，黄颖卓，林鹏荣，练滨浩，WENHuidong，HUA,
来源：南京航空航天大学学报 年份：2019
...
[期刊论文] 作者：田艳红,杨世华,王春青,王学林,林鹏荣,,
来源：金属学报 年份：2010
采用直径范围为200—600μm的Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料球在Cu焊盘上制作热风重熔焊点,将重熔焊点在150℃下进行老化,并对重熔和老化焊点进行剪切测试.结果表明:重熔和老化后焊点...
[期刊论文] 作者：姜学明, 林鹏荣, 练滨浩, 文惠东, 黄颖卓,,
来源：电子工艺技术 年份：2017
首先对有铅和无铅倒装焊点的剪切强度进行了对比,并对其焊点的断口形貌进行了观察,然后对焊点界面的组织成分进行了分析。试验结果表明,97.5Sn2.5Ag焊点界面主要形成物是Ni3S...
[期刊论文] 作者：李菁萱, 刘沛, 练滨浩, 林鹏荣, 黄颖卓,,
来源：电子与封装 年份：2018
由于陶瓷外壳表面会做氧化铝涂层,这种处理会对底部填充胶的扩散性能造成影响。研究了底部填充胶在不同表面状态的陶瓷外壳上的扩散状态。这对底部填充工艺的发展具有重要的...
[期刊论文] 作者：文惠东,胡会献,张代刚,谢晓辰,林鹏荣,
来源：半导体技术 年份：2021
高密度陶瓷封装倒装焊器件的焊点尺寸已降低至100 μm以下,焊点电流密度达到104 A/cm2以上,由此引发的电迁移失效成为不可忽视的问题.以陶瓷封装菊花链倒装焊器件为研究对象,...
[期刊论文] 作者：李菁萱,谢晓辰,王胜杰,林鹏荣,王勇,
来源：电子与封装 年份：2021
陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装器件在宇航型号中已大量使用,在地面高温贮存及空间极冷极热等热应力载荷作用下,极易出现焊点开裂等失效问题,进而引发器...
相关搜索：
