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[期刊论文] 作者：柴储芬,
来源：中小企业管理与科技·下旬刊 年份：2012
摘要：本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、COB封装、高压LED、Remote-phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。 关键词：封装 硅胶 COB LED 远程荧光体 1 概述 根据我国国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)的......
[会议论文] 作者：柴储芬,
来源：第八届全国LED产业研讨与学术会议 年份：2002
白光LED的研制倍受世人瞩目,本文介绍了白光LED固态光源的研制,对荧光粉蓝光LED优化匹配制成的白光LED的各项参数进行了测量和对比,同时,也对白光LED的有关性能作了探讨....
[会议论文] 作者：柴储芬,李小红,
来源：第十二届全国MOCVD学术会议 年份：2012
本文重点介绍了陶瓷封装、COB封装、高压LED、Remote-phosphor LED等几种LED的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点，最后从成本、可靠性等方面探讨LED面临的市场挑战。...
[会议论文] 作者：柴储芬,李小红,
来源：第九届全国LED产业研讨与学术会议 年份：2004
通过对不同支架的性能及不同导热方式选型以及对所制作白色LED进行寿命试验,分析了PN结温度对白色LED器件性能的影响,并通过对比试验优选,提高了白色LED的使用寿命....
[会议论文] 作者：刘学林,柴储芬,李小红,
来源：第十一届全国LED产业与技术研讨会 年份：2008
本文主要进行功率型LED封装热阻与银胶关系的特性分析。分别通过对3种不同厚度银胶封装的正装与垂直结构芯片样品进行理论计算与试验测量比较，分析银胶厚度对功率型LED热阻的...
[会议论文] 作者：李小红,柴储芬,彭万华,
来源：第九届全国LED产业研讨与学术会议 年份：2004
本文简要介绍功率型LED封装技术的国内外发展动态,论述功率型LED关键的封装技术,报告我们在功率型LED封装技术研究的进展,并对我国发展功率型LED提些建议....
[期刊论文] 作者：李小红,柴储芬,王亚琴,,
来源：现代显示 年份：2006
光通量、色温和显色性是光源的三大重要指标。半导体LED从指示、显示应用过渡到照明应用,产品的显色性控制和评价是一个新的课题。本文应用光源显色性原理分析影响产品显色性...
[会议论文] 作者：李兴龙;李小红;柴储芬;,
来源：第十二届全国LED产业研讨与学术会议(2010’LED) 年份：2010
道路照明对光源考核的指标主要有平均亮度、亮度均匀性、光效、照度等。探讨了提高LED路灯均匀性和光效的两种设计方案：二次透镜配光LED路灯与一次配光LED路灯，重点研究了矩形...
[会议论文] 作者：柴储芬,李小红,王亚琴,
来源：2007年全国太阳能光伏照明光源及其附件研讨会 年份：2007
文章通过对散热技术、反射处理、填充胶的选择、荧光粉选择及相应的工艺处理等几方面的分析，阐述了提高功率型LED封装发光效率的几个重要环节。...
[会议论文] 作者：宁俊,李小红,柴储芬,刘学林,
来源：第十一届全国LED产业与技术研讨会 年份：2008
本文根据COB封装的结构特点，分析了COB封装LED光源的光路及影响COB封装取光效率的主要因素。针对关键的几个要素，进行了结构光学优化设计，并通过光学模拟和试验验证探讨了提高CO......
[会议论文] 作者：郑将辉,应莉莉,蔡丽晗,柴储芬,郑淞生,陈朝,
来源：配套材料产业发展交流对接会论文集 年份：2014
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