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[会议论文] 作者：桂翔;高光渤;,
来源：中国电子学会电子产品可靠性与质量管理学会第四届学术年会 年份：1987
该文建立了一种集成电路金属化系统热传导的理论模型。利用有限差分法分别计算出了Si衬底上氧化层、金属层和钝化层的瞬态温度分布，发现介质钝化可以有效地降低金属膜上的温升......
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