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[会议论文] 作者：楼松年;吴鲁海;袁志华;,
来源：国际动态热/力模拟技术交流会 年份：1990
该文利用Thermorestor-W热模拟试验机对Al[*v2*]O[*v3*]、RBSN（反应烧结 氮化硅）、热压Si[*v3*]N[*v4*]陶瓷材料与不锈钢进行了扩散焊接。作者从 最小热应力观点出发，采用热弹塑...
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