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[会议论文] 作者：武瑞黄,黄伟,
来源：第十届全国印制电路学术年会 年份：2016
本文通过对不同厂家氧化铜粉的系统评估,建立了本公司使用的电镀级氧化铜控制标准;研究了氧化铜粉末在电镀填孔方面的应用,结合电镀填孔机理,试验分析了氧化铜粉末中的杂质,并详细研究了这些杂质对电镀填孔及光剂的影响;最终选定了性价比最具优势的氧化铜粉原料......
[会议论文] 作者：武瑞黄,黄伟,
来源：第十届全国印制电路学术年会 年份：2016
本文主要从层压叠板结构、图形设计、层压参数及板边设计几个方面进行测试验证,探寻适合于使用聚酰亚胺(PI)+黏合剂(Adhesive)A复合材料的层压工艺,以满足产品的工艺需求.实验表明,在单元图形内的基材区铺阻流盘,板边采取斜条设计,层压叠板使用Hoz铜箔辅助压合,......
[期刊论文] 作者：付海涛,武瑞黄,黄伟,
来源：电子工艺技术 年份：2018
主要用红外光谱研究高锰酸盐去钻污和化学铜工序对聚酰亚胺的影响,同时进行试板制作,对切片进行观察,找出盲孔出现缺陷的根本原因。实验结果显示:在现有的实验条件下,不同的...
[会议论文] 作者：刘涌,武瑞黄,黄伟,
来源：第十届全国印制电路学术年会 年份：2016
本文章对超薄埋容板进行研究,从涨缩变形对埋容产品内外层短路、同心度的影响出发,分析导致涨缩变形的因素,通过从单面蚀刻、层压方式、压机等方面的工艺筛选,选择了最优的工艺条件,达到改善效果,并在埋容埋阻板中推广应用.......
[期刊论文] 作者：罗永红,武瑞黄,黄剑,,
来源：电子工艺技术 年份：2015
随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求。由于B系统和C系统两种层压机加热和加压方式的不同,...
[会议论文] 作者：罗永红,黄剑,武瑞黄,
来源：第五届全国青年印制电路学术年会 年份：2014
随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求.由于B系统和C系统两种层压机加热和加压方式的不同,本...
[会议论文] 作者：陈金龙,武瑞黄,任潇璐,
来源：第十届全国印制电路学术年会 年份：2016
本文使用DMAIC工具分析了在传统酸性蚀刻工艺的条件下,制作40um/40um精细线路的能力,并给出了提升方案.分析了影响精细线路制作的关键影响因素,如干膜参数,铜箔选用,蚀刻均匀性.最后将研究过程中得到的成果,转化为本公司内部文件,为后期制作精细线路提供指导意......
[会议论文] 作者：罗永红,武瑞黄,黄剑,
来源：第五届全国青年印制电路学术年会 年份：2014
随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求.由于B系统和C系统两种层压机加热和加压方式的不同,本文使用不同的材料对这两种压机试验板的涨缩均匀性和介厚均匀性进行了评估.结果表明,用......
[期刊论文] 作者：胡立新, 占稳, 寇志敏, 武瑞黄, 欧阳贵,,
来源：表面技术 年份：2008
选择甲基磺酸作为化学镀银的酸性体系，考察了主盐、各种添加剂和相关工艺条件对镀层厚度及其质量的影响。结果表明在AgNO3浓度为2．5s／L，甲基磺酸的质量分数占12％，反应时间为5min等......
[期刊论文] 作者：张晓晶,武瑞,黄伟,刘雁,吴晓瑛,刘寿荣,
来源：中国卫生检验杂志 年份：2022
目的 本研究旨在探索乙型肝炎不同自然病程中血清HBV RNA的动态变化，及其与血清HBV DNA、HBsAg等指标的相关性。方法 本研究共纳入2021年1月—8月在杭州市西溪医院门诊及住院部就诊的，从未给予抗病毒治疗的慢性乙型肝炎（chronic hepatitis B,CHB）患者124例，包括免疫......
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