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[期刊论文] 作者：邹贵生,闫剑锋,母凤文,吴爱萍,Zhou Y.Norman,,
来源：焊接学报 年份：2011
微连接和纳连接是微/纳级机械、电子和医疗等器件或系统结构制造的关键技术,综述其最新研究进展.针对电子封装,阐述无铅钎料的研制现状和铜引线键合新技术.针对医疗器件和铋...
[期刊论文] 作者：赵振宇,母凤文,邹贵生,刘磊,闫久春,,
来源：焊接学报 年份：2014
微米尺寸Ag2O焊膏相对于纳米银焊膏成本低廉且在高温电子互连封装行业中有应用前景．为了进一步降低连接成本及提高接头的抗电化学迁移能力，向Ag2O焊膏中加入镀银铜粉制得了新型......
[期刊论文] 作者：张洪泽,田野,孟莹,母凤文,王鑫华,刘新宇,
来源：机械工程学报 年份：2022
随着半导体技术领域对低温晶圆键合技术的需求不断增长,表面活化键合(Surface activated bonding,SAB)技术开始被广泛研究.与其他键合方式相比,即使在室温下,表面活化键合也能完成牢固的键合,对于常规半导体、金属材料等非常有效.但对于SiO2、有机物等材料,标准......
[期刊论文] 作者：母凤文,邹贵生,赵振宇,吴爱萍,闫久春,Y.Norman Z,
来源：焊接学报 年份：2013
为降低纳米银膏用于低温烧结电子互连封装的成本，用较低廉的微米级Ag2O粉末与三甘醇配制成膏。文中研究了其原位生成纳米银的反应机理、低温烧结特性并用其低温烧结连接镀银铜......
[期刊论文] 作者：母凤文,邹贵生,赵振宇,吴爱萍,闫久春,Y.Norman Zhou,,
来源：焊接学报 年份：2013
为降低纳米银膏用于低温烧结电子互连封装的成本,用较低廉的微米级Ag2O粉末与三甘醇配制成膏.文中研究了其原位生成纳米银的反应机理、低温烧结特性并用其低温烧结连接镀银铜...
[期刊论文] 作者：邹贵生,闫剑锋,刘磊,吴爱萍,张冬月,母凤文,林路禅,张颖川,
来源：机械制造文摘：焊接分册 年份：2013
针对微电子元器件及其高密度系统制造，特别是大功率器件互连封装中无铅、低温互连而其接头又具有良好高温性能的需求，以作者课题组的研究为例，基于金属纳米颗粒具有高表面能的特......
[期刊论文] 作者：邹贵生,闫剑锋,刘磊,吴爱萍,张冬月,母凤文,林路禅,张颖川,赵,
来源：机械制造文摘(焊接分册) 年份：2020
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[期刊论文] 作者：邹贵生,闫剑锋,刘磊,吴爱萍,张冬月,母凤文,林路禅,张颖川,赵振宇,,
来源：机械制造文摘-焊接分册 年份：2013
针对微电子元器件及其高密度系统制造,特别是大功率器件互连封装中无铅、低温互连而其接头又具有良好高温性能的需求,以作者课题组的研究为例,基于金属纳米颗粒具有高表面能...
[期刊论文] 作者：邹贵生,闫剑锋,刘磊,吴爱萍,张冬月,母凤文,林路禅,张颖川,赵振宇,周运鸿,,
来源：机械制造文摘(焊接分册) 年份：2013
针对微电子元器件及其高密度系统制造,特别是大功率器件互连封装中无铅、低温互连而其接头又具有良好高温性能的需求,以作者课题组的研究为例,基于金属纳米颗粒具有高表面能...
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