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[期刊论文] 作者：毛健,江武祥,呼和,杨万宏,吴仲棠,
来源：航空材料学报 年份：1996
主要探索采用双合金热等静压扩散连接工艺实现高温合金粉末和ＤＤ３单晶合金间可靠连接的可行性。研究内容包括热等静压（ＨＩＰ）扩散连接温度及热处理对ＦＧＨ９５—ＤＤ３复合界面的成分扩散、界面组织以及......
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