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[期刊论文] 作者：江苏捷捷微电子股份有限公司,,
来源：中国钼业 年份：2014
本实用新型涉及一种可控硅芯片与钼片的烧结模具，包括烧结模具本体，烧结模具本体上设有多个中间开有便于纵向排气的孔，便于纵向排气的孔下方设有便于横向排气的孔，便于纵向排气的......
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