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[期刊论文] 作者：沈锡宽,,
来源：电子工艺技术 年份：1993
印制板可焊性涂层早期有热涂、电镀等方法,70年代开发了焊料涂覆热风整平技术,就电镀锡铅合金镀液而言,光亮锡铅镀液逐步被高分散能力锡铅镀液代替,近年来在镀液配方上有所发...
[期刊论文] 作者：沈锡宽,
来源：电子工艺简讯 年份：1996
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[期刊论文] 作者：沈锡宽,
来源：印制电路信息 年份：1995
印制板在装联时如果采用波峰焊,有时会产生冒泡现象。什么是冒泡,冒泡就是在波峰焊时,熔融的焊锡进入金属化孔内,随后立即冒出来,造成孔内没有被焊锡填满。为了使焊锡充满金...
[期刊论文] 作者：沈锡宽,
来源：电子工艺技术 年份：1997
印制板生产经常出现铜镀这些铜镀层缺陷包括分层、空洞、瘤状物和表面露铜等。本文通过金相剖析解释其真正原因，并提出解决途径。...
[期刊论文] 作者：沈锡宽,,
来源：电子工艺技术 年份：1986
热风整平焊料涂覆技术是七十年代才发展起来的新技术。随着印制板工业发展的需要,热风整平焊料涂覆技术近年来发展很快。1980年9月美国GYREX公司来华技术座谈时介绍:当时全...
[会议论文] 作者：沈锡宽,
来源：第五届全国电子电镀年会 年份：1991
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[会议论文] 作者：沈锡宽,
来源：全国印制电路第四届年会 年份：1992
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[会议论文] 作者：沈锡宽,
来源：第五届全国印刷电路学术年会 年份：1996
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[期刊论文] 作者：沈锡宽,吴坚,
来源：电子工艺技术 年份：1998
通过铬铁焊模拟实验，找出制板锡焊时冒泡的真正原因，并提出解决办法。...
[会议论文] 作者：沈锡宽,吴坚,
来源：第五届全国印刷电路学术年会 年份：1996
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[期刊论文] 作者：沈锡宽,陈达宏,
来源：电子工艺简讯 年份：1989
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[期刊论文] 作者：沈锡宽,楼亚芬,
来源：电子信息：印制电路与贴装 年份：2000
在印制板生产中时常出现板面导线缺口、针孔、凹坑等,有人认为这不是什么大毛病,这种看法是不对的。这是因为在现代要求比较高的传输线观念中,则会成为很大故障。现在印...
[期刊论文] 作者：沈锡宽,楼亚芬,周淑华,,
来源：印制电路信息 年份：2000
在印制板生产中时常出现板面导线缺口、针孔、凹坑等,有人认为这不是什么大毛病,这种看法是不对的。这是因为在现代要求比较高的传输线观念中,则会成为很大故障。现在印制板...
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