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[期刊论文] 作者：沙炳中,
来源：半导体技术 年份：1984
多年来,银浆低温烧结工艺由于具有操作方便,温度较低,以及对管芯正面电极不施加任何压力,减小了管芯的损坏几率等特点,在半导体器件生产中,得到了愈来愈广泛的应用.笔者针对...
[期刊论文] 作者：沙炳中,
来源：半导体技术 年份：2004
我厂过去生产2CK的烧结工艺是以管芯的n型衬底与EA型管壳内部的杜美丝露头之间夹一层铅锡合金片,然后在低真空气氛中450～500℃,15分钟,烧焊而成。 我们对此烧焊条件下烧结成...
[期刊论文] 作者：沙炳中,
来源：半导体技术 年份：1983
近来我们对本厂生产的部分平面2CK管芯进行电参数测试,发现其中相当数量的管芯存在击穿电压蠕变特性,PN结的雪崩击穿电压可由原来的50伏增至53伏、55伏、58伏、60伏……,击穿...
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