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[期刊论文] 作者：津田国臣,蒋立志,
来源：国外自动化 年份：1980
本文主要说明用于半导体器件制造中的光掩模版的检查方法。因为被制造的光掩模的检查包括外观缺陷检查、尺寸测量、比较测量几个方面,所以根据各自的方法、设备及存在的问题...
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