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[会议论文] 作者：蒋祖良, 葛永明, 滕有玺,,
来源： 年份：2004
研究了半导体器件制造中Cu引线、焊料和Si片系统中,超过焊接温度时Cu引线的Cu原子迁移到Si片中,与重掺杂Si形成的金属间化合物对半导体器件可靠性的影响和对策。...
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