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[会议论文] 作者：潘存海;何奇宇;崔文秀;王志娜;吴晓波;,
来源：第九次全国焊接会议 年份：1999
金刚石膜因其优良的热导率和良好的电绝缘性能，为制造半导体热沉创造了极好的条件。为了实现金刚石膜热沉应用于半导体器件，焊前必须金属化。该文利用电子束真空蒸镀法研究了金......
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